- 在电子设计和原型制作领域，许多工程师发现很难忽视某些亚洲供应商提供的超廉价 PCB 的吸引力。像“5 欧元的 PCB”甚至“免费”板这样的优惠充斥着我们的屏幕——但 Dirk Stans（Eurocircuits 的管理合伙人，荷兰技术分支机构联合会 FHI 主席）在最近一篇发人深省的文章“聪明、狡猾和极其危险”中敦促我们忽略广告，认识到真正的利害关系——我们的数据。斯坦斯提出了一个令人信服的理由：这些价格不仅低得不可持续;它们旨在收集数据。通过每周处理数千个欧洲设计文件，这
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PCB
- 根据《Nature》网站的报道，一种实验室印刷电路板（Lab-on-PCB）技术提供了一个具变革性的解决方案. 这项技术充分利用了印刷电路板（PCB）制造技术的成本效益、可扩展性和精确性，使得微流体、传感器和驱动器等组件能在单一设备中无缝整合，实现适复杂的多功能系统。文章指出，最新的研究进展已证明Lab-on-PCB在生物医学应用中的多功能性，例如实时诊断、电化学生物传感和分子检测，以及药物开发和环境监测等领域。研究人员正积极探索将微流体结构与电子元件整合至微型化学分析实验室印刷电路板（Lab-on-PC
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实验室芯片 PCB 微分析系统
- 网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理，而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一，受到业界高度关注。据测算，2024年网络边缘AI市场规模约为210亿美元，预计到2034年将突破1430亿美元。这一增长态势表明各行业将持续加大基于AI的边缘系统研发投入。网络边缘AI的应用前景广阔且充满创新机遇，涵盖自动驾驶汽车、智能家居设备、工业自动化机械等多个领域。但开发者在实践中需要应对硬件限制、功耗优化和处理复杂度等独特挑战。例如，设计人员必须确保嵌入式AI模型
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情境感知 AI FPGA 边缘智能 Lattice sensAI
- 开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。在本文中，我们将分享一些有用的技巧，帮助您快速开始设计，避免常见的设计陷阱。通过掌握这些关键技巧，可以确保您在开发工业设备、医疗设备、智能家居设备、自动驾驶汽车和机器人应用时
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FPGA
- 在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和高速通信等要求苛刻的任务。一个常见的误解是，基于SRAM的FPGA会因启动时间较长而不堪负荷。通常的说法是，由于其配置数据存储在片外，特别是在加密和需要验证的情况下，将这些信息加载到FPGA的过程就成了瓶颈。然而，对于许多基于SRAM的现代FPGA来说，这种观点并不成立，莱迪思Avant™
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SRAM FPGA 安全启动机制 莱迪思 Lattice
- 电机驱动 IC 传递大量电流的同时也耗散了大量电能。通常，能量耗散到印刷电路板（PCB）的铺铜区域。为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。在本文的上篇中，将为您提供一些电机驱动IC的PCB设计一般性建议。使用大面积铺铜铜是一种极好的导热体。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃环氧树脂）是一种不良导热体。因此，从热管理的角度来看，PCB的铺铜区域越多则导热越理想。如2盎司（68微米厚）的厚铜板相比较薄的铜板导热效果更好。 然而，厚铜不但价格昂贵，而且也很难实现精细的几何形状。所以通常会选用
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PCB 电路设计
- 对于80后来说，第一次见金手指的时候，可以追溯很早，不过那时候并不知道这是怎么一回事。任天堂的红白机、小霸王游戏机的游戏卡，就是通过金手指进行电气连接的。金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及降低接触电阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如bon
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PCB 电路设计
- 近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现，该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX 的应用场景。DEGC2DV60 C2D透传模块高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代产品，产品内部资源丰富，具有全新构架
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高云 Arora-V FPGA MIPI CPHY MIPI DPHY
- PCB板中元器件的布局是至关重要的，正确合理的布局不仅使版面更加整齐美观，同时也影响着印制导线的长短与数量，良好的PCB器件布局对提升整机的性能有着极其重要的意义。那么如何布局才更加合理呢？今天我们就给大家分享一下“PCB板布局的几个细节”。01含无线模组的PC布局要点模拟电路与数字电路物理分离，例如MCU与无线模组的天线端口尽量远离；无线模组的下方尽量避免布置高频数字走线、高频模拟走线、电源走线以及其它敏感器件，模组下方可以铺铜；无线模组需尽量远离变压器、大功率电感、电源等电磁干扰较大的部分；在放置含有
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PCB 电路设计
- 今天给大家分享的是：PCB板上常见的8种PCB标记。从左到右：邮票孔 - 过孔类型 - 防焊焊盘- 基准标记从左到右：邮票孔 - 安装孔 - 防焊焊盘- 基准标记从左到右：PCB 开槽、PCB 按钮、火花间隙和保险丝走线从左到右：PCB 开槽、PCB 按钮、火花隙和保险丝走线1、PCB 邮票孔邮票孔在进行拼板的时候，为了便于PCB板分开，在中间保留一个小的接触区域，该区域中有孔称为邮票孔。我个人觉得取名邮票孔的原因，是不是因为当PCB分开的时候像邮票一样留下那种边缘。2、PCB过孔类型PCB过孔类型在很多
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PCB 电路设计
- 告别英特尔Fab，告别OneAPI，能够走自己路的Altera才能对得起自己曾经的百亿身家。
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Altera 英特尔 FPGA
- 迈入4月，FPGA市场的重量级玩家Altera迎来了一次命运的转折。英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）宣布与私募巨头Silver Lake达成最终协议，战略性出售其Altera业务51%的控股权。FPGA（Field Programmable Gate
Array，现场可编程门阵列）芯片，作为与CPU、GPU并驾齐驱的关键集成电路，其核心竞争力在于颠覆性的“现场可编程”与“可重构性”。想象一下，FPGA宛如一块“变色龙”芯片，它的功能可以根据不同的“环境”（应用需求）而实时改变。亦或是把它
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FPGA altera
- ● 此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案，实现从设计到制造准备阶段的广泛支持西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。西门子数字化工业软件西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 表示：“
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西门子 DownStream PCB设计 PCB
- 近日，全球FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布， Agilex™ 7 M 系列FPGA正式量产出货，这是现阶段业界领先的集成高带宽存储器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存储器技术的高端、高密度 FPGA。Agilex™ 7 M 系列 FPGA 集成超过 380 万个逻辑元件，并针对 AI、数据中心、下一代防火墙、5G 通信基础设施及 8K 广播设备等对高性能、高内存带宽有较高需求的应用进行了专门优化。随着AI、云计算和流媒体的高速发展，数据量也在呈指数级增长，因此，用户对更高内存带宽、更大容
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Altera Agilex FPGA 内存带宽
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire®片上系统（SoC）FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是集成电路的指南，通过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的器件都经过严格的测试，能够承受汽车应用中的极端条件。PolarFire SoC FPGA已通过汽车行业1级温度认证，支持-40°C至125°C工作范围。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V® 架构，能够
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